陶瓷｜切你的砖就像切熟西瓜一样爆开，原因可能在这里
陶瓷｜切你的砖就像切熟西瓜一样爆开，原因可能在这里
最近有网友问，全抛釉产品为什么烧出来好好的，等冷却下来切割的时候会开裂，切砖就像切熟的西瓜一样一切就爆开来？
这里不分析切砖的操作手法及工具原因，正常产品是不会这样裂开的。而类似的现象也不只是全抛釉产品才有，普通抛光砖甚至瓷片产品都会出现，那到底是什么原因导致的呢？
原因可能在这里
经了解，该产品的强度不低，其抗折强度达到42-43，而切割后不是沿切割路线开裂，就是因为砖太脆。低吸水的抛釉、大理石釉面系列产品，因为成品结构不同，其烧结度高等特点，砖坯在冷却过程中晶型转换的效果，会对砖体的切割造成最直接的影响;致使成品砖在切割过程中不能按目标路线开介，严重的在切到十公分左右就产生侧裂现象，甚至会产生强度偏低等问题。
为防止与解决以上问题，必须注意以下几个方面：
1、坯料配方中的硅铝比要适当降低，也就是提高含铝量。
2、底釉和抛釉，底釉与坯的结合性，抛釉的硬度和弹性模量要达到较好的状态。
3、以上2点没什么大问题的情况下，要重点注意烧成方面的调整：
1）砖进入急冷区在不风裂的前提下，要尽可能压低急冷温度；
2）抽热风机抽力要适合窑炉配比，不能过大，导致高火保温区域热量后串过多，致使缓冷温度过高，冷却速度变慢，转换过慢；
3）急冷与缓冷交界处石棉挡火板与挡火墙的高度要合理，具体情况要与窑炉速度配合调整，一般要遵循窑速越快挡墙挡板就不能太低；反之就不能太高，否则辊棒以下空间的热气散发过快，砖体晶型转换效果差；
4）窑炉速度快时抽热抽斗前端开大些，慢时则是要关小，保证缓冷区域有微正压，让热气流尽量往下走并且后延长，让砖有充足的转换时间；
5）缓冷过度到强冷亦不能过高，否则砖出窑温度过高也易出现热挤性切割裂。
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